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Die Ambitionen der Europäischen Union im Bereich der Chipherstellung stoßen auf eine harte Realität: Während das European Chips Act mit massiven Subventionen die Abhängigkeit von Asien verringern soll, zeigen sich mangelnde politische Koordination, bürokratische Hürden und fehlende Fachkräfte als wachsende Probleme, die das Vorhaben zu untergraben drohen. Wo stehen wir wirklich?

43 Milliarden Euro: Öffentliche und private Investitionen, die das European Chips Act bis 2030 mobilisieren soll ·
20 %: Anteil der EU am globalen Chipmarkt, den man bis 2030 erreichen will (aktuell < 10 %) · 3 Jahre: Durchschnittliche Verzögerung bei Genehmigungsverfahren für neue Fabriken in der EU

Die Kluft zwischen Anspruch und Wirklichkeit

Das European Chips Act, im September 2023 in Kraft getreten, verspricht nichts Geringeres als die Renaissance der europäischen Halbleiterindustrie. Das Ziel: Den EU-Marktanteil an der globalen Chip-Produktion von heute unter zehn Prozent auf 20 Prozent im Jahr 2030 zu verdoppeln. Dafür sollen insgesamt 43 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen mobilisiert werden. (Pressemitteilung der EU-Kommission)

Doch die erste Bilanz fällt ernüchternd aus. Laut einer Analyse von Semiconductor Industry Association (SIA) und Boston Consulting Group dauert es in der EU im Schnitt drei bis fünf Jahre länger, eine Chipfabrik zu errichten als in den USA oder Taiwan. (SIA-BCG Report) Das liegt vor allem an komplexen Genehmigungsverfahren, Umweltauflagen und fehlender Standardisierung auf nationaler Ebene. Die Folge: Großprojekte wie die geplante Intel-Fabrik in Magdeburg verzögern sich massiv.

„Europa hat kein Geldproblem, es hat ein Geschwindigkeitsproblem. Die Strukturen sind zu langsam, um mit dem Tempo der Industrie oder gar Chinas und der USA mitzuhalten.“

— Dr. Anna Müller, Halbleiterexpertin am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)

„In der EU dauert es im Schnitt drei bis fünf Jahre länger, eine Chipfabrik zu errichten als in den USA oder Taiwan.“

— SIA-BCG Report, 2024

Der Haken: Die Subventionen locken Investitionen an, doch ohne tiefgreifende Strukturreformen und beschleunigte Verfahren riskiert Europa, zwar viel Geld auszugeben, aber das strategische Ziel der Versorgungssicherheit zu verfehlen. Die Zeit läuft, denn die USA und China haben einen erheblichen Geschwindigkeitsvorsprung.

Der Kampf um die Fachkräfte

Ein weiterer, oft unterschätzter Engpass sind die fehlenden Fachkräfte. Eine Studie des European Semiconductor Skills Alliance (SESA) prognostiziert, dass der EU bis 2030 bis zu 350.000 qualifizierte Arbeitskräfte in der Halbleiterbranche fehlen werden. (SESA-Studie) Betroffen sind nicht nur Ingenieure, sondern auch Techniker und Facharbeiter für die Fabriken.

Die Landesregierung von Sachsen-Anhalt, wo Intel bauen will, hat ein eigenes „Chip-Cluster“-Programm aufgelegt, um gezielt Fachkräfte anzuwerben und umzuschulen. Doch die Konkurrenz ist groß: Taiwanische Firmen locken mit Gehältern, die in vielen EU-Staaten nicht erreichbar sind. (Invest in Saxony-Anhalt)

Was dies bedeutet: Selbst wenn die Fabriken gebaut werden, könnten sie jahrelang unterhalb ihrer Kapazität laufen, weil die Menschen fehlen, die sie betreiben. Die Fachkräftelücke ist das versteckte Risiko, das den gesamten Plan gefährdet. Ohne massive Investitionen in Ausbildung und Zuwanderung bleibt der EU-Traum von der Chip-Autarkie eine Illusion.

Das Signal der Zeitachse: Wer liefert wann?

Ein Blick auf die realen Zeitpläne der Großprojekte offenbart das Ausmaß der Verzögerungen:

Quellen: Handelsblatt zu Intel, Sächsische Zeitung zu TSMC, EE Times zu STMicroelectronics, Manager Magazin zu Wolfspeed

Das Muster: Kein einziges der großen EU-Chip-Projekte liegt im Zeitplan. Die Verzögerungen summieren sich auf Jahre. Das bedeutet, dass die EU ihre Marktanteilsziele bis 2030 realistisch betrachtet nicht erreichen wird. Der „Zeitachsen-Vorteil“ liegt klar bei Asien und den USA.

Was geschieht als Nächstes? Der EU-Kommissar unter Druck

Die EU-Kommission hat im Dezember 2023 reagiert: Sie kündigte eine „Task Force für Chip-Infrastruktur“ an, die Genehmigungsverfahren zwischen den Mitgliedsstaaten harmonisieren soll. (EU-Kommission Pressemitteilung) Gleichzeitig läuft die Evaluierung, ob die Subventionen tatsächlich den gewünschten „Multiplikator-Effekt“ erzielen. Erste interne Berichte zeigen, dass nur etwa 60 % der beantragten Mittel von den Unternehmen auch tatsächlich abgerufen werden – der Rest scheitert an bürokratischen Auflagen.

Die europäische Halbleiterindustrie fordert daher einen „Chip-Pakt 2.0“, der die Regeln vereinfacht und eine europaweite „Fast-Lane“ für strategische Projekte schafft. (Electronics Weekly) Ob der politische Wille dafür ausreicht, ist fraglich, denn die nationalen Regierungen hüten ihre Kompetenzen bei Genehmigungen und Umweltrecht eifersüchtig.

Das Fazit: Ohne tiefgreifende Reformen bleibt das Vorhaben eine Illusion.